Semicera's 2 ~ 6 Zoll 4 ° Off-Winkel P-Typ 4H-SiC Substrate si konstruéiert fir d'wuessend Bedierfnesser vun High-Performance Power- a RF-Apparater Hiersteller ze treffen. D'4 ° Off-Winkel Orientéierung suergt fir e optimiséierten epitaxialen Wuesstum, sou datt dëst Substrat en ideale Fundament fir eng Rei vun Halbleitergeräter mécht, dorënner MOSFETs, IGBTs, an Dioden.
Dësen 2 ~ 6 Zoll 4 ° Off-Wénkel P-Typ 4H-SiC Substrat huet exzellent Materialeigenschaften, dorënner héich thermesch Konduktivitéit, exzellent elektresch Leeschtung, an aussergewéinlech mechanesch Stabilitéit. D'Off-Winkel Orientéierung hëlleft d'Mikropipe Dicht ze reduzéieren a fördert méi glatter epitaxial Schichten, wat kritesch ass fir d'Performance an d'Zouverlässegkeet vum finalen Halbleiterapparat ze verbesseren.
Semicera's 2 ~ 6 Zoll 4 ° Off-Wénkel P-Typ 4H-SiC Substrate sinn a verschiddene Duerchmiesser verfügbar, rangéiert vun 2 Zoll bis 6 Zoll, fir verschidde Fabrikatiounsufuerderungen z'erreechen. Eis Substrate si präzis konstruéiert fir eenheetlech Dopingniveauen a qualitativ héichwäerteg Uewerflächeeigenschaften ze bidden, fir datt all Wafer déi streng Spezifikatioune fir fortgeschratt elektronesch Uwendungen entsprécht.
Dem Semicera säin Engagement fir Innovatioun a Qualitéit garantéiert datt eis 2 ~ 6 Zoll 4 ° Off-Winkel P-Typ 4H-SiC Substrate konsequent Leeschtung an enger breeder Palette vun Uwendungen vu Kraaftelektronik bis Héichfrequenz Geräter liwweren. Dëst Produkt bitt eng zouverlässeg Léisung fir déi nächst Generatioun vun energieeffizienten, High-Performance Halbleiteren, ënnerstëtzen technologesch Fortschrëtter an Industrien wéi Automobil, Telekommunikatioun an erneierbar Energie.
Gréisst-Zesummenhang Standarden
Gréisst | 2 Zoll | 4 Zoll |
Duerchmiesser | 50,8 mm ± 0,38 mm | 100,0 mm+0/-0,5 mm |
Uewerfläch Orientatioun | 4° Richtung <11-20> ± 0,5° | 4° Richtung <11-20> ± 0,5° |
Primär flaach Längt | 16,0 mm ± 1,5 mm | 32,5 mm ± 2 mm |
Sekundär flaach Längt | 8,0 mm ± 1,5 mm | 18,0 mm ± 2 mm |
Primär flaach Orientéierung | Parallel <11-20> ± 5,0° | Parallel <11-20> ± 5.0c |
Secondary Flat Orientation | 90°CW vun der Primär ± 5.0°, Silicium Gesiicht no uewen | 90°CW vun der Primär ± 5.0°, Silicium Gesiicht no uewen |
Surface Finish | C-Gesiicht: Optesch polnesche, Si-Gesiicht: CMP | C-Face: OpticalPolish, Si-Face: CMP |
Wafer Edge | Beveling | Beveling |
Uewerfläch Roughness | Si-Face Ra <0,2 nm | Si-Face Ra <0.2nm |
Dicke | 350,0 ± 25,0 um | 350,0 ± 25,0 um |
Polytyp | 4H | 4H |
Doping | p-Typ | p-Typ |
Gréisst-Zesummenhang Standarden
Gréisst | 6 Zoll |
Duerchmiesser | 150,0 mm+0/-0,2 mm |
Uewerfläch Orientatioun | 4° Richtung <11-20> ± 0,5° |
Primär flaach Längt | 47,5 mm ± 1,5 mm |
Sekundär flaach Längt | Keen |
Primär flaach Orientéierung | Parallel zu <11-20> ± 5,0° |
Secondary Flat Orientation | 90°CW vun der Primär ± 5,0°, Silicium Gesiicht no uewen |
Surface Finish | C-Face: Optesch Polnesch, Si-Face: CMP |
Wafer Edge | Beveling |
Uewerfläch Roughness | Si-Face Ra <0,2 nm |
Dicke | 350,0 ± 25,0 μm |
Polytyp | 4H |
Doping | p-Typ |