Semicerastellt houfreg säi Schneidkante virGaN EpitaxieServicer, entwéckelt fir déi ëmmer evoluéierend Bedierfnesser vun der Halbleiterindustrie ze treffen. Galliumnitrid (GaN) ass e Material bekannt fir seng aussergewéinlech Eegeschaften, an eis epitaxial Wuesstumsprozesser garantéieren datt dës Virdeeler voll an Ären Apparater realiséiert ginn.
High-Performance GaN Schichten Semiceraspezialiséiert an der Produktioun vun héich-QualitéitGaN EpitaxieSchichten, déi oniwwertraff Materialrengheet a strukturell Integritéit ubidden. Dës Schichten si kritesch fir eng Vielfalt vun Uwendungen, vu Kraaftelektronik bis Optoelektronik, wou super Leeschtung an Zouverlässegkeet wesentlech sinn. Eis Präzisiounswachstumstechniken suergen datt all GaN Schicht den exakt Standarden entsprécht fir modernste Geräter.
Optimiséiert fir EffizienzDéiGaN Epitaxievun Semicera geliwwert ass speziell konstruéiert fir d'Effizienz vun Ären elektronesche Komponenten ze verbesseren. Andeems mir niddereg-Defekt, héich Rengheet GaN Schichten liwweren, erméigleche mir Apparater fir op méi héije Frequenzen a Spannungen ze bedreiwen, mat reduzéierter Kraaftverloscht. Dës Optimiséierung ass Schlëssel fir Uwendungen wéi High-Electron-Mobility Transistors (HEMTs) a Light-emitting diodes (LEDs), wou Effizienz wichteg ass.
Villsäiteg Applikatioun Potential Semicera'sGaN Epitaxieass villsäiteg, Catering fir eng breet Palette vun Industrien an Uwendungen. Egal ob Dir Kraaftverstärker, RF Komponenten oder Laserdioden entwéckelt, eis GaN epitaxial Schichten liwweren d'Fundament fir héich performant, zouverlässeg Geräter. Eise Prozess kann ugepasst ginn fir spezifesch Ufuerderungen z'erreechen, fir datt Är Produkter optimal Resultater erreechen.
Engagement fir QualitéitQualitéit ass de Grondsteen vunSemiceraApproche zuGaN Epitaxie. Mir benotzen fortgeschratt epitaxial Wuesstumstechnologien a rigoréis Qualitéitskontrollmoossnamen fir GaN Schichten ze produzéieren déi exzellent Uniformitéit, niddereg Defektdensitéiten a super Materialeigenschaften weisen. Dëst Engagement fir Qualitéit garantéiert datt Är Apparater net nëmmen d'Industrienormen treffen, mee iwwerschreiden.
Innovativ Wuesstem Techniken Semicerasteet un der Spëtzt vun der Innovatioun am Beräich vunGaN Epitaxie. Eist Team entdeckt kontinuéierlech nei Methoden an Technologien fir de Wuesstumsprozess ze verbesseren, GaN Schichten mat verstäerkten elektreschen an thermesche Charakteristiken ze liwweren. Dës Innovatiounen iwwersetzen a besser performant Geräter, déi fäeg sinn d'Ufuerderunge vun der nächster Generatioun Uwendungen ze treffen.
Personnaliséiert Léisunge fir Är ProjetenErkennen datt all Projet eenzegaarteg Ufuerderungen huet,Semicerabitt personaliséiertGaN EpitaxieLéisungen. Egal ob Dir spezifesch Dopingprofiler, Schichtdecken oder Uewerflächefinishen braucht, mir schaffen enk mat Iech zesummen fir e Prozess z'entwéckelen deen Äre genaue Besoinen entsprécht. Eist Zil ass Iech GaN Schichten ze bidden déi präzis konstruéiert sinn fir d'Performance an d'Zouverlässegkeet vun Ärem Apparat z'ënnerstëtzen.
Artikelen | Produktioun | Fuerschung | Dummy |
Crystal Parameteren | |||
Polytyp | 4H | ||
Uewerfläch Orientéierung Feeler | <11-20 >4±0,15° | ||
Elektresch Parameteren | |||
Dopant | n-Typ Stickstoff | ||
Resistivitéit | 0,015-0,025 Ohm·cm | ||
Mechanesch Parameteren | |||
Duerchmiesser | 150,0 ± 0,2 mm | ||
Dicke | 350 ± 25 μm | ||
Primär flaach Orientéierung | [1-100] ± 5° | ||
Primär flaach Längt | 47,5 ± 1,5 mm | ||
Secondaire Appartement | Keen | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
Boun | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Warp | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Front (Si-Face) Rauhegkeet (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Struktur | |||
Mikropipe Dicht | <1 e/cm2 | <10 e/cm2 | <15 e/cm2 |
Metal Gëftstoffer | ≤5E10 Atom/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Front Qualitéit | |||
Front | Si | ||
Surface Finish | Si-Gesiicht CMP | ||
Partikel | ≤60ea/wafer (Gréisst≥0.3μm) | NA | |
Kratzer | ≤5 ea/mm. Kumulativ Längt ≤ Duerchmiesser | Kumulativ Längt≤2*Duerchmiesser | NA |
Orangeschielen / Pits / Flecken / Sträifen / Rëss / Kontaminatioun | Keen | NA | |
Kantchips / Abriecher / Fraktur / Hexplacke | Keen | ||
Polytype Beräicher | Keen | Kumulative Beräich ≤20% | Kumulativ Beräich ≤30% |
Front Laser Marquage | Keen | ||
Zréck Qualitéit | |||
Back Finish | C-Gesiicht CMP | ||
Kratzer | ≤5ea/mm, Kumulativ Längt≤2*Duerchmiesser | NA | |
Réckdefekter (Randchips/Abrécken) | Keen | ||
Réck roughness | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Réck Laser Marquage | 1 mm (vun uewen Rand) | ||
Rand | |||
Rand | Chamfer | ||
Verpakung | |||
Verpakung | Epi-prett mat Vakuumverpackung Multi-Wafer Kassett Verpakung | ||
* Notizen: "NA" heescht keng Ufro Artikelen déi net ernimmt kënne bezéie sech op SEMI-STD. |