Laser microjet opzedeelen Equipement

Kuerz Beschreiwung:

Laser Microjet Technologie (LMJ) ass eng Laser Veraarbechtungsmethod déi Laser mat engem Waasserstrahl "sou dënn wéi en Hoer" kombinéiert a präzis de Laserstrahl an d'Veraarbechtungspositioun duerch d'Puls Gesamtreflexioun am Mikro-Waasserjet op eng Manéier guidéiert ähnlech wéi traditionell optesch Faser. De Waasserstrahl killt kontinuéierlech d'Schneidberäich of a läscht effektiv d'Veraarbechtungsdreck.


Produit Detailer

Produit Tags

Virdeeler vun LMJ Veraarbechtung

Déi inherent Mängel vun der regulärer Laserveraarbechtung kënnen iwwerwonne ginn duerch déi intelligent Notzung vun der Laser Laser Micro Jet (LMJ) Technologie fir d'optesch Charakteristike vu Waasser a Loft ze propagéieren. Dës Technologie erlaabt d'Laserimpulsen voll am veraarbechten Héichreinheetswaasserstrahl op eng ongestéiert Manéier ze reflektéieren fir d'Maschinnfläch z'erreechen wéi an der optescher Faser.

Microjet Laser Veraarbechtung Equipement-2-3
fcghjdxfrg

D'Haaptmerkmale vun der LMJ Technologie sinn:

1. De Laserstrahl ass eng Kolumnär (parallell) Struktur.

2. De Laser-Puls gëtt am Waasserstrahl wéi eng optesch Faser iwwerdroen, ouni Ëmweltinterferenz.

3. De Laserstrahl ass an der LMJ Ausrüstung fokusséiert, an d'Héicht vun der machinéierter Uewerfläch ännert sech net während dem ganze Veraarbechtungsprozess, also brauch et net weider ze fokusséieren mat der Verännerung vun der Veraarbechtungsdéift während der Veraarbechtung.

4. Botzen der Uewerfläch kontinuéierlech.

Mikro-Jet Laser Schneidtechnologie (1)

5. Zousätzlech zu der Ofdreiwung vum Werkstéckmaterial duerch all Laser-Puls, all Eenheetzäit vum Ufank vun all Puls bis zum nächste Puls, ass de veraarbechte Material am Echtzäit Kältewaasserzoustand fir ongeféier 99% vun der Zäit , déi bal d'Hëtzt beaflosst Zone an d'Remeltschicht eliminéiert, awer déi héich Effizienz vun der Veraarbechtung behält.

zsdfgafdeg

Allgemeng Spezifizéierung

LCSA-100

LCSA-200

Countertop Volume

125 x 200 x 100

460 × 460 × 300

Linearachs XY

Linearmotor. Linearmotor

Linearmotor. Linearmotor

Linearachs Z

100

300

Positionéierungsgenauegkeet μm

+/- 5

+/- 3

Widderholl Positionéierungsgenauegkeet μm

+/- 2

+/- 1

Beschleunegung G

0,5

1

Numeresch Kontroll

3-Achs

3-Achs

Laser

 

 

Laser Typ

DPSS Nd: YAG

DPSS Nd: YAG, Puls

Wellelängt nm

532/1064

532/1064

Bewäert Kraaft W

50/100/200

200/400

Waasser Jet

 

 

Nozzle Duerchmiesser μm

25-80

25-80

Nozzle Drock Bar

100-600

0-600

Gréisst / Gewiicht

 

 

Dimensiounen (Maschinn) (B x L x H)

1050 x 800 x 1870

1200 x 1200 x 2000

Dimensiounen (Kontrollkabinett) (B x L x H)

700 x 2300 x 1600

700 x 2300 x 1600

Gewiicht (Ausrüstung) kg

1170

2500-3000

Gewiicht (Kontrollkabinett) kg

700-750

700-750

Iwwergräifend Energieverbrauch

 

 

Input

AC 230 V +6%/ -10%, eendirektional 50/60 Hz ±1%

AC 400 V +6%/-10%, 3-Phas 50/60 Hz ±1%

Héichwäertege

2,5 kVA an

2,5 kVA an

Joun

10 m Stroumkabel: P+N+E, 1,5 mm2

10 m Stroumkabel: P+N+E, 1,5 mm2

Semiconductor Industrie Benotzer Applikatioun Gamme

≤4 Zoll Ronn Ingot

≤4 Zoll Ingot Scheiwen

≤4 Zoll Ingot Schreifweis

 

≤6 Zoll Ronn Ingot

≤6 Zoll Ingot Scheiwen

≤6 Zoll Ingot Schreifweis

D'Maschinn entsprécht dem 8-Zoll kreesfërmeg / schneiden / schneiden theoretesche Wäert, an déi spezifesch praktesch Resultater musse optiméiert Schneidstrategie sinn

ZFVBsdF
Mikro-Jet Laser Schneidtechnologie (1)
Mikro-Jet Laser opzedeelen Technologie (2)

Semicera Aarbechtsplaz Semicera Aarbechtsplaz 2 Equipement Maschinn CNN Veraarbechtung, chemesch Botzen, CVD Beschichtung Eise Service


  • virdrun:
  • Nächste: