Semicera's LiNbO3 Bonding Wafer ass entwéckelt fir déi héich Ufuerderunge vun der fortgeschratter Hallefleitfabrikatioun z'erreechen. Mat sengen aussergewéinlechen Eegeschaften, dorënner super Verschleißbeständegkeet, héich thermesch Stabilitéit, an aussergewéinlech Rengheet, ass dëse Wafer ideal fir ze benotzen an Uwendungen déi Präzisioun a laang dauerhaft Leeschtung erfuerderen.
An der Hallefleitindustrie gi LiNbO3 Bonding Wafers allgemeng benotzt fir dënn Schichten an optoelektroneschen Apparater, Sensoren a fortgeschratt ICs ze verbannen. Si gi besonnesch an der Photonik a MEMS (Micro-Electromechanical Systems) geschätzt wéinst hiren exzellenten dielektresche Eegeschaften a Fäegkeet fir haart Betribsbedéngungen ze widderstoen. Semicera's LiNbO3 Bonding Wafer ass konstruéiert fir präzis Schichtverbindung z'ënnerstëtzen, d'Gesamtleistung an Zouverlässegkeet vun Hallefleitgeräter ze verbesseren.
Thermesch an elektresch Eegeschafte vu LiNbO3 | |
Schmelzpunkt | 1250 ℃ |
Curie Temperatur | 1140 ℃ |
Wärmeleitung | 38 W/m/K @ 25 ℃ |
Thermesch Expansiounskoeffizient (@ 25°C) | //a,2.0×10-6/K //c,2,2×10-6/K |
Resistivitéit | 2x10-6Ω·cm @ 200 ℃ |
Dielectric konstant | εS11/ε0=43,εT11/ε0=78 εS33/ε0=28,εT33/ε0= 2 |
Piezoelektresch konstant | D22= 2,04×10-11C/N D33= 19,22 × 10-11C/N |
Elektro-optesch Koeffizient | γT33=32 pm/V, γS33= 31 Uhr/V, γT31=10 pm/V, γS31= 20.6 Uhr/V, γT22=6.8 pm/V, γS22= 15.4 Uhr/V, |
Hallefwellespannung, DC | 3,03 KV 4,02 KV |
Geschafft mat Topqualitéitsmaterialien, garantéiert de LiNbO3 Bonding Wafer konsequent Zouverlässegkeet och ënner extremen Konditiounen. Seng héich thermesch Stabilitéit mécht et besonnesch gëeegent fir Ëmfeld mat erhöhten Temperaturen, sou wéi déi an Hallefleit-Epitaxieprozesser fonnt. Zousätzlech suergt déi héich Rengheet vum Wafer eng minimal Kontaminatioun, sou datt et eng zouverléisseg Wiel fir kritesch Hallefleitapplikatioune mécht.
Bei Semicera si mir engagéiert fir industriell féierend Léisungen ze bidden. Eis LiNbO3 Bonding Wafer liwwert oniwwertraff Haltbarkeet an héich performant Fäegkeeten fir Uwendungen déi héich Rengheet, Verschleißbeständegkeet an thermesch Stabilitéit erfuerderen. Egal ob fir fortgeschratt Hallefleitproduktioun oder aner spezialiséiert Technologien, dës Wafer déngt als e wesentleche Bestanddeel fir opzedeelen Geräterproduktioun.