-
Firwat Semiconductor Geräter erfuerderen eng "Epitaxial Layer"
Urspronk vum Numm "Epitaxial Wafer" Wafer Virbereedung besteet aus zwee Haaptschrëtt: Substratpräparatioun an Epitaxialprozess. De Substrat ass aus hallefleitend Eenkristallmaterial gemaach a gëtt typesch veraarbecht fir Hallefleitgeräter ze produzéieren. Et kann och epitaxial Pro ...Liest méi -
Wat ass Silicon Nitride Keramik?
Siliziumnitrid (Si₃N₄) Keramik, als fortgeschratt strukturell Keramik, besëtzt exzellente Eegeschafte wéi Héichtemperaturbeständegkeet, héich Kraaft, héich Zähegkeet, Héichhärkeet, Kreepbeständegkeet, Oxidatiounsbeständegkeet, a Verschleißbeständegkeet. Zousätzlech bidden se gutt t ...Liest méi -
SK Siltron kritt $ 544 Millioune Prêt vum DOE fir d'Produktioun vu Siliziumkarbidwafer auszebauen
Den US Department of Energy (DOE) huet viru kuerzem en $ 544 Millioune Prêt guttgeheescht (dorënner $ 481.5 Milliounen am Haapt an $ 62.5 Milliounen am Zënssaz) un SK Siltron, e Hallefleitwafer Hiersteller ënner SK Group, fir seng Expansioun vu héichqualitativen Siliziumcarbid (SiC) z'ënnerstëtzen. ...Liest méi -
Wat ass ALD System (Atomic Layer Deposition)
Semicera ALD Susceptoren: Atomesch Layer Deposition mat Präzisioun an Zouverlässegkeet erméiglechen Atomic Layer Deposition (ALD) ass eng modernst Technik déi atomar-Skala Präzisioun bitt fir dënn Filmer a verschiddenen High-Tech Industrien ze deposéieren, dorënner Elektronik, Energie, ...Liest méi -
Semicera Hosts Visite vum japanesche LED Industrie Client fir d'Produktiounslinn ze weisen
Semicera ass frou matzedeelen datt mir viru kuerzem eng Delegatioun vun engem féierende japanesche LED Hiersteller fir en Tour vun eiser Produktiounslinn begréisst hunn. Dëse Besuch beliicht déi wuessend Partnerschaft tëscht Semicera an der LED Industrie, well mir weider qualitativ héichwäerteg, ...Liest méi -
Front End of Line (FEOL): D'Fondatioun leeën
Déi viischt, mëttler an hënnescht Enn vun de Hallefleitproduktiounslinnen De Hallefleederproduktiounsprozess kann ongeféier an dräi Etappen ënnerdeelt ginn: 1) Frontend vun der Linn2) Mëtt Enn vun der Linn3) Réck Enn vun der Linn Mir kënnen eng einfach Analogie benotzen wéi en Haus bauen fir de komplexe Prozess ze entdecken ...Liest méi -
Eng kuerz Diskussioun iwwer de Photoresistbeschichtungsprozess
D'Beschichtungsmethoden vum Photoresist sinn allgemeng a Spinbeschichtung, Dipbeschichtung a Rollbeschichtung opgedeelt, dorënner Spinbeschichtung am meeschte benotzt. Duerch Spinbeschichtung gëtt Photoresist op de Substrat getrëppelt, an de Substrat kann mat héijer Geschwindegkeet rotéiert ginn fir z'erreechen ...Liest méi -
Photoresist: Kärmaterial mat héije Barrièren fir d'Entrée fir Hallefleit
Photoresist gëtt de Moment wäit an der Veraarbechtung an der Produktioun vu feine Grafikkreesser an der optoelektronescher Informatiounsindustrie benotzt. D'Käschte vum Photolithographieprozess representéieren ongeféier 35% vum ganzen Chipfabrikatiounsprozess, an den Zäitverbrauch ass 40% bis 60 ...Liest méi -
Wafer Uewerfläch Kontaminatioun a seng Detektiounsmethod
D'Propperheet vun der Wafer Uewerfläch wäert d'Qualifikatiounsquote vu spéider Hallefleitprozesser a Produkter staark beaflossen. Bis zu 50% vun allen Ausbezuelungsverloschter ginn duerch Wafer Uewerflächkontaminatioun verursaacht. Objekter déi onkontrolléiert Verännerungen an der elektrescher Perf...Liest méi -
Fuerschung iwwer Hallefleitverbindungsprozess an Ausrüstung
Studie iwwer Hallefleitverbindungsprozess, inklusiv Klebstoffverbindungsprozess, eutektesche Bindungsprozess, Soft-Lötverbindungsprozess, Sëlwer Sinterbindungsprozess, waarmpressende Bindungsprozess, Flip Chip Bindungsprozess. D'Typen a wichteg technesch Indikatoren ...Liest méi -
Léiert iwwer Silizium iwwer (TSV) an duerch Glas iwwer (TGV) Technologie an engem Artikel
Verpackungstechnologie ass ee vun de wichtegste Prozesser an der Hallefleitindustrie. No der Form vum Package kann et opgedeelt ginn an Socket Package, Surface Mount Package, BGA Package, Chip Gréisst Package (CSP), Single Chip Modul Package (SCM, de Spalt tëscht der Wiring op der ...Liest méi -
Chip Fabrikatioun: Ätzen Equipement a Prozess
Am Halbleiter-Fabrikatiounsprozess ass Ätztechnologie e kritesche Prozess dee benotzt gëtt fir ongewollt Materialien um Substrat präzis ze läschen fir komplex Circuitmuster ze bilden. Dësen Artikel wäert zwee Mainstream Ätzen Technologien am Detail virstellen - capacitively gekoppelt Plasma ...Liest méi