De Frontend vun der Produktiounslinn ass wéi d'Fondatioun ze leeën an d'Maueren vun engem Haus ze bauen. An der Hallefleitfabrikatioun implizéiert dës Etapp d'Basisstrukturen an Transistoren op engem Siliziumwafer ze kreéieren.
Schlëssel Schrëtt vun FEOL:
1. Botzen:Fänkt mat engem dënnen Siliziumwafer un a botzt se fir all Gëftstoffer ze läschen.
2. Oxidatioun:Wuesse eng Schicht Siliziumdioxid op der Wafer fir verschidden Deeler vum Chip ze isoléieren.
3. Fotolithographie:Benotzt Photolithographie fir Musteren op de Wafer ze ätzen, ähnlech wéi Zeechnunge mat Liicht.
4. Ätzen:Etch onerwënscht Siliziumdioxid ewech fir déi gewënschte Mustere z'entdecken.
5. Doping:Gitt Gëftstoffer an de Silizium vir fir seng elektresch Eegeschaften z'änneren, Transistoren ze kreéieren, déi fundamental Bausteng vun all Chip.
Mëtt Enn vun der Linn (MEOL): D'Punkte verbannen
D'Mëtt Enn vun der Produktioun Linn ass wéi Installatioun vun Drot an Sanitär an engem Haus. Dës Etapp konzentréiert sech op Verbindungen tëscht den Transistoren erstallt an der FEOL Bühn.
Schlëssel Schrëtt vun MEOL:
1. Dielektresch Oflagerung:Deposéiert Isoléierschichten (genannt Dielektrik) fir d'Transistoren ze schützen.
2. Kontakt Formatioun:Form Kontakter fir d'Transistoren mateneen an der Äussewelt ze verbannen.
3. Interconnect:Füügt Metallschichten fir Weeër fir elektresch Signaler ze kreéieren, ähnlech wéi d'Verkabelung vun engem Haus fir nahtlos Kraaft an Datefloss ze garantéieren.
Réck Enn vun der Linn (BEOL): Finishing Touch
-
Den hënneschten Enn vun der Produktiounslinn ass wéi d'Finale Touch fir en Haus ze addéieren - Armaturen z'installéieren, ze molen an ze garantéieren datt alles funktionnéiert. An der Hallefleitfabrikatioun implizéiert dës Etapp déi lescht Schichten derbäi ze ginn an den Chip op d'Verpakung virzebereeden.
Schlëssel Schrëtt vun BEOL:
1. Zousätzlech Metallschichten:Füügt verschidde Metallschichten fir d'Interkonnektivitéit ze verbesseren, sou datt den Chip komplex Aufgaben an héich Geschwindegkeeten handhaben kann.
2. Passivatioun:Fëllt Schutzschichten un fir den Chip vum Ëmweltschued ze schützen.
3. Testen:Thema den Chip op streng Tester fir sécherzestellen datt et all Spezifikatioune entsprécht.
4. Wierfel:Schneid de Wafer an eenzel Chips, jidderee prett fir ze packen an an elektroneschen Apparater ze benotzen.
Post Zäit: Jul-08-2024