Déi viischt, Mëtt an zréck Enn vun semiconductor Fabrikatioun Produktioun Linnen
De Semiconductor Fabrikatiounsprozess kann ongeféier an dräi Etappen opgedeelt ginn:
1) Front Enn vun der Linn
2) Mëtt Enn vun der Linn
3) Réck Enn vun der Linn
Mir kënnen eng einfach Analogie benotzen wéi en Haus bauen fir de komplexe Prozess vun der Chipfabrikatioun ze entdecken:
De Frontend vun der Produktiounslinn ass wéi d'Fondatioun ze leeën an d'Maueren vun engem Haus ze bauen. An der Hallefleitfabrikatioun implizéiert dës Etapp d'Basisstrukturen an Transistoren op engem Siliziumwafer ze kreéieren.
Schlëssel Schrëtt vun FEOL:
1.Cleaning: Fänkt mat engem dënnen Siliziumwafer un a botzt se fir all Gëftstoffer ze läschen.
2.Oxidatioun: Wuesse eng Schicht Siliziumdioxid op der Wafer fir verschidden Deeler vum Chip ze isoléieren.
3.Photolithography: Benotzt Photolithographie fir Musteren op de Wafer ze ätzen, ähnlech wéi Zeechnunge mat Liicht.
4.Ätzen: Etch onerwënscht Siliziumdioxid ewech fir déi gewënschte Mustere z'entdecken.
5.Doping: Gëftstoffer an de Silizium aféieren fir seng elektresch Eegeschaften z'änneren, Transistoren ze kreéieren, déi fundamental Bausteng vun all Chip.
Mëtt Enn vun der Linn (MEOL): D'Punkte verbannen
D'Mëtt Enn vun der Produktioun Linn ass wéi Installatioun vun Drot an Sanitär an engem Haus. Dës Etapp konzentréiert sech op Verbindungen tëscht den Transistoren erstallt an der FEOL Bühn.
Schlëssel Schrëtt vun MEOL:
1.Dielectric Deposition: Deposit Isoléierschichten (genannt Dielektrik) fir d'Transistoren ze schützen.
2.Kontaktbildung: Form Kontakter fir d'Transistoren mateneen an der Äussewelt ze verbannen.
3.Interconnect: Füügt Metallschichten fir Weeër fir elektresch Signaler ze kreéieren, ähnlech wéi d'Verkabelung vun engem Haus fir nahtlos Kraaft an Datefloss ze garantéieren.
Réck Enn vun der Linn (BEOL): Finishing Touch
Den hënneschten Enn vun der Produktiounslinn ass wéi d'Finale Touch fir en Haus ze addéieren - Armaturen z'installéieren, ze molen an ze garantéieren datt alles funktionnéiert. An der Hallefleitfabrikatioun implizéiert dës Etapp déi lescht Schichten derbäi ze ginn an den Chip op d'Verpakung virzebereeden.
Schlëssel Schrëtt vun BEOL:
1.Additional Metal Layers: Füügt verschidde Metallschichten fir d'Interconnectivitéit ze verbesseren, fir datt den Chip komplex Aufgaben an Héichgeschwindegkeet handhaben kann.
2.Passivatioun: Schützt Schutzschichten fir den Chip vum Ëmweltschued ze schützen.
3.Testing: Thema den Chip op strenge Tester fir sécherzestellen datt et all Spezifikatioune entsprécht.
4.Dicing: Schneid de Wafer an eenzel Chips, all prett fir d'Verpakung an d'Benotzung an elektroneschen Apparater.
Semicera ass e féierende OEM Hiersteller a China, gewidmet fir aussergewéinleche Wäert fir eise Clienten ze bidden. Mir bidden eng ëmfaassend Gamme vu qualitativ héichwäerteg Produkter a Servicer, dorënner:
1.CVD SiC Beschichtung(Epitaxie, personaliséiert CVD-beschichtete Deeler, High-Performance Beschichtungen fir Hallefleitapplikatiounen, a méi)
2.CVD SiC Bulk Parts(Ätsringen, Fokusringen, personaliséiert SiC Komponenten fir Halbleiterausrüstung, a méi)
3.CVD TaC Beschichtete Parts(Epitaxie, SiC Wafer Wuesstum, Héichtemperaturapplikatiounen, a méi)
4.Graphite Deeler(Graphitbooter, personaliséiert Graphitkomponente fir Héichtemperaturveraarbechtung, a méi)
5.SiC Deeler(SiC Schëffer, SiC Uewen Réier, Benotzerdefinéiert SiC Komponente fir fortgeschratt Material Veraarbechtung, a méi)
6.Quarz Deeler(Quartzboote, personaliséiert Quarzdeeler fir Hallefleit- a Solarindustrie, a méi)
Eis Engagement fir Exzellenz garantéiert datt mir innovativ an zouverlässeg Léisunge fir verschidden Industrien ubidden, dorënner Halbleiterfabrikatioun, fortgeschratt Materialveraarbechtung, an High-Tech Uwendungen. Mat engem Fokus op Präzisioun a Qualitéit, si mir gewidmet fir déi eenzegaarteg Bedierfnesser vun all Client ze treffen.
Post Zäit: Dez-09-2024