Wat sinn d'Haapt Schrëtt an der Veraarbechtung vu SiC Substrate?

Wéi mir produzéiere-Veraarbechtung Schrëtt fir SiC Substrate sinn wéi follegt:

1. Kristallorientéierung: Benotzt Röntgendiffraktioun fir de Kristallstéck ze orientéieren. Wann en Röntgenstrahl op dat gewënschte Kristallsiicht geriicht ass, bestëmmt de Wénkel vum ofgebrachene Strahl d'Kristallorientéierung.

2. baussenzegen Duerchmiesser Schleifen: Single Kristaller ugebaut an GRAPHITE crucibles oft Standard Duerchmiesser iwwerschratt. Äusseren Duerchmiesser Schleifen reduzéiert se op Standardgréissten.

Foto 2

 

3.End Face Grinding: 4-Zoll 4H-SiC Substrate hunn typesch zwee Positionéierungskanten, primär a sekundär. Enn Gesiicht Schleifen mécht dës Positionéierungskanten op.

4. Wire Sawing: Drot Säen ass e entscheedende Schrëtt bei der Veraarbechtung vun 4H-SiC Substrate. Rëss an Ënnerflächeschued verursaacht während Drotsägen negativ Auswierkungen op spéider Prozesser, verlängert d'Veraarbechtungszäit a verursaacht Materialverloscht. Déi heefegst Method ass Multi-Drot Sägen mat Diamantschleifer. Eng géigesäiteg Bewegung vu Metalldrähten, déi mat Diamantschleifer gebonnen sinn, gëtt benotzt fir den 4H-SiC Ingot ze schneiden.

5. Chamfering: Fir d'Kante-Chippen ze vermeiden an d'Verbrauchsverloschter während de spéider Prozesser ze reduzéieren, ginn déi scharf Kante vun den Drot-Sawn Chips op spezifizéierte Formen ofgeschnidden.

6. Ausdünnung: Drotsäge léisst vill Kratzer an Ënnerfläche Schued. Ausdënnung gëtt mat Diamanten Rieder gemaach fir dës Mängel sou vill wéi méiglech ze läschen.

7. Schleifen: Dëse Prozess enthält rau Schleifen a Feinschleifen mat méi klengen Borkarbid oder Diamantschleifer fir Reschterschued an nei Schueden, déi während der Verdünnung agefouert goufen, ze läschen.

8. Poléieren: Déi lescht Schrëtt beaflossen rau Polieren a Feinpoléieren mat Aluminiumoxid oder Siliziumoxid-Schleifmëttelen. D'Polierflëssegkeet mëllt d'Uewerfläch, déi dann duerch Schleifmëttel mechanesch ewechgeholl gëtt. Dëse Schrëtt garantéiert eng glat an onbeschiedegt Uewerfläch.

Foto 1

9. Botzen: Partikelen, Metaller, Oxidfilmer, organesch Reschter an aner Verschmotzungen aus der Veraarbechtungsschrëtt ewechhuelen.


Post Zäit: Mee-15-2024