Semiceraass frou dePFA Kassett, eng Premium Auswiel fir Wafer Handhabung an Ëmfeld wou chemesch Resistenz an Haltbarkeet wichteg sinn. Geschafft aus héichrengem Perfluoroalkoxy (PFA) Material, ass dës Kassett entwéckelt fir déi exigent Bedéngungen an der Halbleiterfabrikatioun ze widderstoen, fir d'Sécherheet an d'Integritéit vun Äre Waferen ze garantéieren.
Oniwwertraff chemesch ResistenzDéiPFA Kassettass konstruéiert fir eng super Resistenz géint eng breet Palette vu Chemikalien ze bidden, wat et déi perfekt Wiel mécht fir Prozesser déi aggressiv Säuren, Léisungsmëttelen an aner haart Chemikalien involvéieren. Dës robust chemesch Resistenz garantéiert datt d'Kassett intakt a funktionell bleift och an de korrosivesten Ëmfeld, doduerch seng Liewensdauer verlängert an d'Bedierfnes fir heefeg Ersatzstécker reduzéiert.
High-Purity ConstructionSemiceraPFA Kassettass aus ultra purem PFA Material hiergestallt, wat kritesch ass fir Kontaminatioun während der Waferveraarbechtung ze vermeiden. Dës héich Rengheet Konstruktioun miniméiert de Risiko vun der Partikelgeneratioun a chemescher Ausleechung, a garantéiert datt Är Wafere vu Gëftstoffer geschützt sinn, déi hir Qualitéit kompromittéiere kënnen.
Verbessert Haltbarkeet a LeeschtungEntworf fir Haltbarkeet, derPFA Kassetthält seng strukturell Integritéit ënner extremen Temperaturen a strenge Veraarbechtungsbedéngungen. Egal ob héich Temperaturen ausgesat oder un widderholl Ëmgank ausgesat ass, dës Kassett behält seng Form a Leeschtung, a bitt laangfristeg Zouverlässegkeet an usprochsvollen Fabrikatiounsëmfeld.
Präzisioun Engineering fir sécher HandlingDéiSemicera PFA KassettFonctiounen präzis Ingenieur datt sécher a stabil wafer Ëmgank garantéiert. All Slot ass suergfälteg entworf fir Wafere sécher op der Plaz ze halen, verhënnert all Bewegung oder Verréckelung, déi zu Schued kéint féieren. Dës Präzisiounstechnik ënnerstëtzt konsequent a korrekt Waferplazéierung, dréit zur Gesamtprozesseffizienz bäi.
Villsäiteg Uwendung iwwer ProzesserDank senge super Material Eegeschaften, derPFA Kassettass villsäiteg genuch fir iwwer verschidden Etappe vun der Halbleiterfabrikatioun benotzt ze ginn. Et ass besonnesch gutt gëeegent fir naass Ätzen, chemesch Dampdepositioun (CVD), an aner Prozesser déi haart chemesch Ëmfeld involvéieren. Seng Adaptabilitéit mécht et e wesentlecht Tool fir d'Prozesserintegritéit a Waferqualitéit z'erhalen.
Engagement fir Qualitéit an InnovatiounBei Semicera si mir engagéiert fir Produkter ze liwweren déi den héchste Industrienormen entspriechen. DéiPFA Kassettillustréiert dëst Engagement, bitt eng zouverlässeg Léisung déi nahtlos an Äre Fabrikatiounsprozesser integréiert. All Kassett erfuerdert strikt Qualitéitskontrolle fir sécherzestellen datt se eis streng Leeschtungskriterien entsprécht, d'Exzellenz liwwert déi Dir vu Semicera erwaart.
| Artikelen | Produktioun | Fuerschung | Dummy |
| Crystal Parameteren | |||
| Polytyp | 4H | ||
| Uewerfläch Orientéierung Feeler | <11-20 >4±0,15° | ||
| Elektresch Parameteren | |||
| Dopant | n-Typ Stickstoff | ||
| Resistivitéit | 0,015-0,025 Ohm·cm | ||
| Mechanesch Parameteren | |||
| Duerchmiesser | 150,0 ± 0,2 mm | ||
| Dicke | 350 ± 25 μm | ||
| Primär flaach Orientéierung | [1-100] ± 5° | ||
| Primär flaach Längt | 47,5 ± 1,5 mm | ||
| Secondaire Appartement | Keen | ||
| TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
| LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
| Béi | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| Warp | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
| Front (Si-Face) Rauhegkeet (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| Struktur | |||
| Mikropipe Dicht | <1 e/cm2 | <10 e/cm2 | <15 e/cm2 |
| Metal Gëftstoffer | ≤5E10 Atom/cm2 | NA | |
| BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
| Front Qualitéit | |||
| Front | Si | ||
| Surface Finish | Si-Gesiicht CMP | ||
| Partikel | ≤60ea/wafer (Gréisst≥0.3μm) | NA | |
| Kratzer | ≤5 ea/mm. Kumulativ Längt ≤ Duerchmiesser | Kumulativ Längt≤2*Duerchmiesser | NA |
| Orangeschielen / Pits / Flecken / Sträifen / Rëss / Kontaminatioun | Keen | NA | |
| Kantchips / Abriecher / Fraktur / Hexplacke | Keen | ||
| Polytype Beräicher | Keen | Kumulative Beräich ≤20% | Kumulativ Beräich ≤30% |
| Front Laser Marquage | Keen | ||
| Zréck Qualitéit | |||
| Back Finish | C-Gesiicht CMP | ||
| Kratzer | ≤5ea/mm, Kumulativ Längt≤2*Duerchmiesser | NA | |
| Réckdefekter (Randchips/Abrécken) | Keen | ||
| Réck roughness | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| Réck Laser Marquage | 1 mm (vun uewen Rand) | ||
| Rand | |||
| Rand | Chamfer | ||
| Verpakung | |||
| Verpakung | Epi-ready mat Vakuum Verpackung Multi-Wafer Kassett Verpakung | ||
| * Notizen: "NA" heescht keng Ufro Artikelen déi net ernimmt kënne bezéie sech op SEMI-STD. | |||
