De Si Substrat vu Semicera ass e wesentleche Bestanddeel an der Produktioun vun High-Performance Hallefleitgeräter. Entworf aus High-Purity Silicon (Si), dëst Substrat bitt aussergewéinlech Uniformitéit, Stabilitéit an exzellent Konduktivitéit, wat et ideal mécht fir eng breet Palette vun fortgeschratt Uwendungen an der Hallefleitindustrie. Egal ob a Si Wafer, SiC Substrat, SOI Wafer, oder SiN Substrat Produktioun benotzt gëtt, liwwert de Semicera Si Substrat konsequent Qualitéit a super Leeschtung fir déi wuessend Ufuerderunge vun der moderner Elektronik a Materialwëssenschaft ze treffen.
Oniwwertraff Leeschtung mat héijer Rengheet a Präzisioun
Semicera's Si Substrat gëtt mat fortgeschrattene Prozesser hiergestallt, déi héich Rengheet a enk Dimensiounskontroll garantéieren. De Substrat déngt als Fundament fir d'Produktioun vu verschiddene High-Performance Materialien, dorënner Epi-Wafers an AlN Wafers. D'Präzisioun an d'Uniformitéit vum Si Substrat maachen et eng exzellent Wiel fir dënn Film Epitaxialschichten an aner kritesch Komponenten ze kreéieren déi an der Produktioun vun nächster Generatioun Hallefleit benotzt ginn. Egal ob Dir mat Galliumoxid (Ga2O3) oder aner fortgeschratt Materialien schafft, Semicera's Si Substrat suergt fir den héchsten Niveau vun Zouverlässegkeet a Leeschtung.
Uwendungen an Semiconductor Manufacturing
An der Hallefleitindustrie gëtt de Si Substrat vu Semicera an enger breeder Palette vun Uwendungen benotzt, dorënner Si Wafer a SiC Substrat Produktioun, wou et eng stabil, zouverléisseg Basis fir d'Oflagerung vun aktive Schichten gëtt. De Substrat spillt eng kritesch Roll bei der Fabrikatioun vun SOI Wafers (Silicon On Isolator), déi essentiell sinn fir fortgeschratt Mikroelektronik an integréierte Circuiten. Ausserdeem sinn Epi-Wafers (epitaxial Wafers) op Si Substraten gebaut integral fir High-Performance Hallefleitgeräter wéi Kraafttransistoren, Dioden an integréiert Kreesleef ze produzéieren.
De Si Substrat ënnerstëtzt och d'Fabrikatioun vun Apparater mat Galliumoxid (Ga2O3), e verspriechend breet Bandgap Material dat fir High-Power Uwendungen an der Kraaftelektronik benotzt gëtt. Zousätzlech ass d'Kompatibilitéit vum Semicera's Si Substrat mat AlN Wafers an aner fortgeschratt Substrate garantéiert datt et déi verschidden Ufuerderunge vun den High-Tech Industrien entsprécht, sou datt et eng ideal Léisung fir d'Produktioun vu modernste Geräter an Telekommunikatioun, Automobil an Industriebranche mécht. .
Zouverlässeg a konsequent Qualitéit fir High-Tech Uwendungen
De Si Substrat vu Semicera ass suergfälteg konstruéiert fir déi rigoréis Ufuerderunge vun der Halbleiterfabrikatioun z'erreechen. Seng aussergewéinlech strukturell Integritéit a qualitativ héichwäerteg Uewerflächeigenschaften maachen et dat idealt Material fir ze benotzen an Kassettsystemer fir Wafertransport, wéi och fir héichpräzis Schichten an Hallefleitgeräter ze kreéieren. D'Fäegkeet vum Substrat fir konsequent Qualitéit ënner ënnerschiddleche Prozessbedéngungen z'erhalen, garantéiert minimale Mängel, verbessert d'Ausbezuelung an d'Leeschtung vum Endprodukt.
Mat senger superieure thermescher Konduktivitéit, mechanescher Kraaft, an héijer Rengheet, ass de Semicera's Si Substrat d'Material vun der Wiel fir Hiersteller déi héchste Standarde vu Präzisioun, Zouverlässegkeet an Leeschtung an der Hallefleitproduktioun sichen.
Wielt Semicera's Si Substrat fir High-Purity, High-Performance Léisunge
Fir Hiersteller an der Hallefleitindustrie bitt de Si Substrat vu Semicera eng robust, qualitativ héichwäerteg Léisung fir eng breet Palette vun Uwendungen, vu Si Wafer Produktioun bis zur Schafung vun Epi-Wafers a SOI Wafers. Mat oniwwertraff Rengheet, Präzisioun an Zouverlässegkeet, erméiglecht dëse Substrat d'Produktioun vu modernste Hallefleitgeräter, fir laangfristeg Leeschtung an optimal Effizienz ze garantéieren. Wielt Semicera fir Är Si Substrat Bedierfnesser, a vertraut op e Produkt entworf fir d'Ufuerderunge vun den Technologien vu muer ze treffen.
Artikelen | Produktioun | Fuerschung | Dummy |
Crystal Parameteren | |||
Polytyp | 4H | ||
Uewerfläch Orientéierung Feeler | <11-20 >4±0,15° | ||
Elektresch Parameteren | |||
Dopant | n-Typ Stickstoff | ||
Resistivitéit | 0,015-0,025 Ohm·cm | ||
Mechanesch Parameteren | |||
Duerchmiesser | 150,0 ± 0,2 mm | ||
Dicke | 350 ± 25 μm | ||
Primär flaach Orientéierung | [1-100] ± 5° | ||
Primär flaach Längt | 47,5 ± 1,5 mm | ||
Secondaire Appartement | Keen | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
Boun | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Warp | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Front (Si-Face) Rauhegkeet (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Struktur | |||
Mikropipe Dicht | <1 e/cm2 | <10 e/cm2 | <15 e/cm2 |
Metal Gëftstoffer | ≤5E10 Atom/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Front Qualitéit | |||
Front | Si | ||
Surface Finish | Si-Gesiicht CMP | ||
Partikel | ≤60ea/wafer (Gréisst≥0.3μm) | NA | |
Kratzer | ≤5 ea/mm. Kumulativ Längt ≤ Duerchmiesser | Kumulativ Längt≤2*Duerchmiesser | NA |
Orangeschielen / Pits / Flecken / Sträifen / Rëss / Kontaminatioun | Keen | NA | |
Kantchips / Abriecher / Fraktur / Hexplacke | Keen | ||
Polytype Beräicher | Keen | Kumulative Beräich ≤20% | Kumulativ Beräich ≤30% |
Front Laser Marquage | Keen | ||
Zréck Qualitéit | |||
Back Finish | C-Gesiicht CMP | ||
Kratzer | ≤5ea/mm, Kumulativ Längt≤2*Duerchmiesser | NA | |
Réckdefekter (Randchips/Abrécken) | Keen | ||
Réck roughness | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Réck Laser Marquage | 1 mm (vun uewen Rand) | ||
Rand | |||
Rand | Chamfer | ||
Verpakung | |||
Verpakung | Epi-prett mat Vakuumverpackung Multi-Wafer Kassett Verpakung | ||
* Notizen: "NA" heescht keng Ufro Artikelen déi net ernimmt kënne bezéie sech op SEMI-STD. |