Wafer Ëmgank Aarmass eng Schlësselausrüstung déi am Hallefleederfabrikatiounsprozess benotzt gëtt fir ze handhaben, ze transferéieren an ze positionéierenwafers. Et besteet normalerweis aus engem Roboterarm, engem Gripper an engem Kontrollsystem, mat präzise Bewegungs- a Positionéierungsfäegkeeten.Wafer Ëmgank Waffengi wäit a verschiddene Linken an der Hallefleitfabrikatioun benotzt, dorënner Prozessschrëtt wéi Wafer Luede, Botzen, Dënnfilmdepositioun, Ätzen, Lithographie an Inspektioun. Seng Präzisioun, Zouverlässegkeet an Automatisatiounsfäegkeeten si wesentlech fir d'Qualitéit, Effizienz a Konsistenz vum Produktiounsprozess ze garantéieren.
D'Haaptfunktioune vum Wafer Handling Arm enthalen:
1. Wafer Transfer: De Wafer Handhabungsarm ass fäeg Wafere vun enger Plaz op déi aner präzis ze transferéieren, sou wéi Wafere vun engem Späicherrack ze huelen an se an engem Veraarbechtungsapparat ze setzen.
2. Positionéierung an Orientéierung: De Wafer-Handhabungsarm ass fäeg d'Wafer präzis ze positionéieren an ze orientéieren fir d'korrekt Ausrichtung an d'Positioun fir spéider Veraarbechtung oder Miessoperatiounen ze garantéieren.
3. Clamping a Fräisetzung: Wafer Ëmgank Wafer sinn normalerweis mat grippers equipéiert, datt sécher wafers clamp an Fräisetzung hinnen wann néideg sécher Transfert an Ëmgank vun wafers ze garantéieren.
4. Automatiséierter Kontroll: De Wafer-Handhabungsarm ass mat engem fortgeschrattem Kontrollsystem ausgestatt, deen automatesch virbestëmmten Handlungssequenzen ausféiere kann, d'Produktiounseffizienz verbesseren an d'mënschlech Feeler reduzéieren.
Charakteristiken a Virdeeler
1.Präzise Dimensiounen an thermesch Stabilitéit.
2.High spezifesch Steifheit an exzellent thermesch Uniformitéit, laangfristeg Notzung ass net einfach ze béien Verformung.
3.It huet eng glat Uewerfläch a gutt Verschleißbeständegkeet, sou datt de Chip ouni Partikelkontaminatioun sécher handelt.
4.Silicon Carbide Resistivitéit an 106-108Ω, net magnetesch, am Aklang mat Anti-ESD Spezifizéierung Ufuerderunge; Et kann d'Akkumulation vu statesche Elektrizitéit op der Uewerfläch vum Chip verhënneren.
5.Good thermesch Konduktivitéit, niddereg Expansiounskoeffizient.
