Semicera 3C-SiC Wafer Substrate sinn konstruéiert fir eng robust Plattform fir d'nächst Generatioun Kraaftelektronik an Héichfrequenz Geräter ze bidden. Mat superieure thermesche Eegeschaften an elektresche Charakteristiken sinn dës Substrate entwéckelt fir déi usprochsvoll Ufuerderunge vun der moderner Technologie ze treffen.
D'3C-SiC (Cubic Silicon Carbide) Struktur vu Semicera Wafer Substraten bitt eenzegaarteg Virdeeler, dorënner méi héich thermesch Konduktivitéit an e méi nidderegen thermesche Expansiounskoeffizient am Verglach mat anere Hallefleitmaterialien. Dëst mécht se eng exzellent Wiel fir Geräter déi ënner extremen Temperaturen an héijer Kraaftbedéngungen funktionnéieren.
Mat enger héijer elektrescher Decomptespannung a superieure chemescher Stabilitéit, Semicera 3C-SiC Wafer Substrate garantéieren eng laang dauerhaft Leeschtung an Zouverlässegkeet. Dës Eegeschafte si kritesch fir Uwendungen wéi Héichfrequenz Radar, Solid-State Beliichtung, a Kraaft Inverter, wou Effizienz an Haltbarkeet wichteg sinn.
Dem Semicera säin Engagement fir Qualitéit gëtt am virsiichtege Fabrikatiounsprozess vun hiren 3C-SiC Wafer Substraten reflektéiert, fir Uniformitéit a Konsistenz iwwer all Batch ze garantéieren. Dës Präzisioun dréit zur Gesamtleeschtung an der Liewensdauer vun den elektroneschen Apparater bäi, déi drop gebaut sinn.
Andeems Dir Semicera 3C-SiC Wafer Substrate wielt, kréien d'Fabrikanten Zougang zu engem modernste Material dat d'Entwécklung vu méi kleng, méi séier a méi effizient elektronesch Komponenten erméiglecht. Semicera ënnerstëtzen weider technologesch Innovatioun andeems se zouverlässeg Léisungen ubidden, déi den evoluéierende Fuerderunge vun der Hallefleitindustrie entspriechen.
Artikelen | Produktioun | Fuerschung | Dummy |
Crystal Parameteren | |||
Polytyp | 4H | ||
Uewerfläch Orientéierung Feeler | <11-20 >4±0,15° | ||
Elektresch Parameteren | |||
Dopant | n-Typ Stickstoff | ||
Resistivitéit | 0,015-0,025 Ohm·cm | ||
Mechanesch Parameteren | |||
Duerchmiesser | 150,0 ± 0,2 mm | ||
Dicke | 350 ± 25 μm | ||
Primär flaach Orientéierung | [1-100] ± 5° | ||
Primär flaach Längt | 47,5 ± 1,5 mm | ||
Secondaire Appartement | Keen | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
Boun | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Warp | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Front (Si-Face) Rauhegkeet (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Struktur | |||
Mikropipe Dicht | <1 e/cm2 | <10 e/cm2 | <15 e/cm2 |
Metal Gëftstoffer | ≤5E10 Atom/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Front Qualitéit | |||
Front | Si | ||
Surface Finish | Si-Gesiicht CMP | ||
Partikel | ≤60ea/wafer (Gréisst≥0.3μm) | NA | |
Kratzer | ≤5 ea/mm. Kumulativ Längt ≤ Duerchmiesser | Kumulativ Längt≤2*Duerchmiesser | NA |
Orangeschielen / Pits / Flecken / Sträifen / Rëss / Kontaminatioun | Keen | NA | |
Kantchips / Abriecher / Fraktur / Hexplacke | Keen | ||
Polytype Beräicher | Keen | Kumulative Beräich ≤20% | Kumulativ Beräich ≤30% |
Front Laser Marquage | Keen | ||
Zréck Qualitéit | |||
Back Finish | C-Gesiicht CMP | ||
Kratzer | ≤5ea/mm, Kumulativ Längt≤2*Duerchmiesser | NA | |
Réckdefekter (Randchips/Abrécken) | Keen | ||
Réck roughness | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Réck Laser Marquage | 1 mm (vun uewen Rand) | ||
Rand | |||
Rand | Chamfer | ||
Verpakung | |||
Verpakung | Epi-prett mat Vakuumverpackung Multi-Wafer Kassett Verpakung | ||
* Notizen: "NA" heescht keng Ufro Artikelen déi net ernimmt kënne bezéie sech op SEMI-STD. |