LMJ Microjet Laser Technologie Ausrüstung

Kuerz Beschreiwung:

Eis Microjet Laser-Schneidtechnologie huet d'Ausschneiden, d'Schnëtt an d'Schnëtt vum 6-Zoll Siliziumkarbid-Badel erfollegräich ofgeschloss, während d'Technologie kompatibel ass mat dem Ausschneiden a Schneiden vun 8-Zoll-Kristallen, déi d'Veraarbechtung vum monokristalline Siliziumsubstrat mat héijer Effizienz realiséieren. , héich Qualitéit, niddereg Käschten, niddereg Schued an héich nozeginn.

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

LASER MICROJET (LMJ)

De fokusséierte Laserstrahl gëtt an den Héichgeschwindeg Waasserstrahl gekoppelt, an den Energiestrahl mat enger eenheetlecher Verdeelung vun der Querschnittenergie gëtt no voller Reflexioun op der banneschten Mauer vun der Waasserkolonn geformt.Et huet d'Charakteristiken vun niddereg Linn Breet, héich Energie Dicht, kontrolléierbar Richtung an Echtzäit Reduktioun vun Uewerfläch Temperatur vun veraarbechte Materialien, déi excellent Konditiounen fir integréiert an efficace Ofschloss vun haarden a bréchege Materialien.

Laser Mikro-Waasser Jet machining Technologie profitéiert vum Phänomen vun der totaler Reflexioun vum Laser um Interface vu Waasser a Loft, sou datt de Laser am stabile Waasserstrahl gekoppelt ass, an déi héich Energiedicht am Waasserstrahl benotzt gëtt fir z'erreechen. Material Ewechhuele.

Microjet Laser Veraarbechtung Equipement-2-3

Virdeeler VUN LASER MICROJET

Microjet Laser (LMJ) Technologie benotzt d'Verbreedungsdifferenz tëscht Waasser a Loft opteschen Charakteristiken fir déi inherent Mängel vun der konventioneller Laserveraarbechtung ze iwwerwannen.An dëser Technologie gëtt de Laser-Puls voll am veraarbechten héichreinege Waasserstrahl op eng ongestéiert Manéier reflektéiert, wéi et an enger optescher Faser ass.

Aus der Perspektiv vum Gebrauch sinn d'Haaptmerkmale vun der LMJ Microjet Laser Technologie:

1, de Laserstrahl ass en zylindresche (parallelle) Laserstrahl;

2, de Laser-Puls am Waasserstrahl wéi Glasfaserleitung, de ganze Prozess ass geschützt vun all Ëmweltfaktoren;

3, ass de Laserstrahl an der LMJ Ausrüstung fokusséiert, an et gëtt keng Ännerung vun der Héicht vun der machinéierter Uewerfläch während dem ganze Veraarbechtungsprozess, sou datt et net néideg ass fir kontinuéierlech am Veraarbechtungsprozess mat der Verännerung vun der Veraarbechtungsdéift ze fokusséieren. ;

4, zousätzlech zu der Ablatioun vum veraarbechte Material am Moment vun all Laser-Pulsveraarbechtung, ongeféier 99% vun der Zäit an der eenzeger Zäitberäich vum Ufank vun all Puls op déi nächst Pulsveraarbechtung, ass dat veraarbechte Material an der realer -Zäit Ofkillung vum Waasser, sou datt bal d'Hëtzt-betraff Zone an d'Remeltschicht eliminéiert, awer déi héich Effizienz vun der Veraarbechtung erhalen;

5, weider d'Uewerfläch ze botzen.

Apparat Schreiwen

Wann traditionell Laser opzedeelen, d'Akkumulation an d'Leedung vun Energie ass d'Haaptursaach vun thermesche Schued op béide Säiten vun der opzedeelen Wee, an de Microjet Laser, wéinst der Roll vun der Waasser Kolonn, wäert séier d'Reschthëtzt vun all Puls ewechzehuelen ewech. wäert net op der workpiece accumuléieren, sou datt de Schneidwee propper ass.Fir déi traditionell "verstoppt Schnëtt" + "Split" Method, reduzéieren d'Veraarbechtungstechnologie.