PSS Veraarbechtung Carrier fir Semiconductor Wafer Transmissioun

Kuerz Beschreiwung:

Semicera's PSS Processing Carrier fir Semiconductor Wafer Transmission ass konstruéiert fir effizient Handhabung an Transfer vun Hallefleitwaferen während Fabrikatiounsprozesser. Gemaach aus héichwäertege Materialien, garantéiert dësen Träger eng präzis Ausrichtung, minimal Kontaminatioun a glat Wafertransport. Entworf fir d'Halbleiterindustrie, Semicera's PSS Carrier verbesseren d'Effizienz, d'Zouverlässegkeet an d'Ausbezuele vun der Prozesser, sou datt se e wesentleche Bestanddeel an der Waferveraarbechtung an der Handhabung Uwendungen maachen.


Produit Detailer

Produit Tags

Produit Beschreiwung

Eis Firma liwwert SiC Beschichtungsprozessservicer duerch CVD Method op der Uewerfläch vu Grafit, Keramik an aner Materialien, sou datt speziell Gase mat Kuelestoff a Silizium bei héijer Temperatur reagéiere fir héich Rengheet SiC Moleküle ze kréien, Molekülen déi op der Uewerfläch vun de Beschichtete Materialien deposéiert sinn, SIC Schutzschicht bilden.

Haaptfeatures:

1. Héich Temperatur Oxidatioun Resistenz:

d'Oxidatiounsresistenz ass nach ëmmer ganz gutt wann d'Temperatur sou héich wéi 1600 C ass.

2. Héich Rengheet: gemaach duerch chemesch Dampdepositioun ënner héijer Temperatur Chloréierungskonditioun.

3. Erosiounsbeständegkeet: héich Härtheet, kompakt Uewerfläch, fein Partikel.

4. Korrosiounsbeständegkeet: Säure, Alkali, Salz an organesch Reagenz.

Main Spezifikatioune vun CVD-SIC Beschichtung

SiC-CVD Properties

Kristallstruktur

FCC β Phase

Dicht

g/cm³

3.21

Hardness

Vickers Hardness

2500

Grain Gréisst

μm

2~10

Chemesch Rengheet

%

99,99995

Hëtzt Kapazitéit

J·kg-1 ·K-1

640

Sublimatioun Temperatur

2700

Felexural Kraaft

MPa (RT 4-Punkt)

415

Young's Modulus

Gpa (4pt Béi, 1300 ℃)

430

Thermal Expansioun (CTE)

10-6K-1

4.5

Wärmeleitung

(W/mK)

300

Semicera Aarbechtsplaz
Semicera Aarbechtsplaz 2
Equipement Maschinn
CNN Veraarbechtung, chemesch Botzen, CVD Beschichtung
Eise Service

  • virdrun:
  • Nächste: