GaAs-Substrate sinn opgedeelt an konduktiv an semi-isoléierend, déi wäit am Laser (LD), Hallefleit-Liichtdiode (LED), no-Infrarout-Laser, Quantewell-High-Power Laser a High-Effizienz Solarpanneauen benotzt ginn. HEMT an HBT Chips fir Radar, Mikrowelle, Millimeterwellen oder Ultra-High Speed Computeren an optesch Kommunikatiounen; Radio Frequenz Apparater fir drahtlose Kommunikatioun, 4G, 5G, Satellit Kommunikatioun, WLAN.
Viru kuerzem hunn d'Galliumarsenid-Substrate och grouss Fortschrëtter a Mini-LED, Micro-LED a roude LED gemaach, a gi wäit an AR / VR wearable Geräter benotzt.
| Duerchmiesser | 50 mm | 75 mm | 100 mm | 150 mm |
| Wuesstem Method | LEC液封直拉法 |
| Wafer Dicke | 350 um ~ 625 um |
| Orientéierung | <100> / <111> / <110> oder anerer |
| Konduktiv Typ | P - Typ / N - Typ / Semi-isoléierend |
| Typ / Dopant | Zn / Si / undoped |
| Carrier Konzentratioun | 1E17 ~ 5E19 cm-3 |
| Resistivitéit op RT | ≥1E7 fir SI |
| Mobilitéit | ≥4000 |
| EPD (Etch Pit Density) | 100~1E5 |
| TTV | ≤ 10 um |
| Béi / Knascht | ≤ 20 um |
| Uewerfläch Finish | DSP/SSP |
| Laser Mark |
|
| Grad | Epi poléiert Grad / mechanesch Grad |










