GaAs-Substrate sinn opgedeelt an konduktiv an semi-isoléierend, déi wäit am Laser (LD), Hallefleit-Liichtdiode (LED), no-Infrarout-Laser, Quantewell-High-Power Laser a High-Effizienz Solarpanneauen benotzt ginn. HEMT an HBT Chips fir Radar, Mikrowelle, Millimeterwellen oder Ultra-High Speed Computeren an optesch Kommunikatiounen; Radio Frequenz Apparater fir drahtlose Kommunikatioun, 4G, 5G, Satellit Kommunikatioun, WLAN.
Viru kuerzem hunn d'Galliumarsenid-Substrate och grouss Fortschrëtter a Mini-LED, Micro-LED a roude LED gemaach, a gi wäit an AR / VR wearable Geräter benotzt.
Duerchmiesser | 50 mm | 75mm | 100 mm | 150 mm |
Wuesstem Method | LEC液封直拉法 |
Wafer Dicke | 350 um ~ 625 um |
Orientéierung | <100> / <111> / <110> oder anerer |
Konduktiv Typ | P - Typ / N - Typ / Semi-isoléierend |
Typ / Dopant | Zn / Si / undoped |
Carrier Konzentratioun | 1E17 ~ 5E19 cm-3 |
Resistivitéit op RT | ≥1E7 fir SI |
Mobilitéit | ≥4000 |
EPD (Etch Pit Density) | 100~1E5 |
TTV | ≤ 10 um |
Béi / Knascht | ≤ 20 um |
Surface Finish | DSP/SSP |
Laser Mark |
|
Grad | Epi poléiert Grad / mechanesch Grad |