GaAs Wafers|GaAs Epi Wafers|Gallium Arsenid Substrate

Kuerz Beschreiwung:

WeiTai Energy Technology Co., Ltd.Mir sinn engagéiert fir qualitativ héichwäerteg, zouverlässeg an innovativ Produkter fir Hallefleitfabrikatioun, Photovoltaikindustrie an aner ähnlech Felder ze liwweren.

Eis Produktlinn enthält SiC / TaC Beschichtete Grafitprodukter a Keramikprodukter, déi verschidde Materialien enthalen wéi Siliziumkarbid, Siliziumnitrid, an Aluminiumoxid an asw.

Am Moment si mir deen eenzegen Hiersteller fir Rengheet 99,9999% SiC Beschichtung an 99,9% ëmkristalliséiertem Siliziumkarbid ze bidden.Déi maximal SiC Beschichtungslängt kënne mir 2640mm maachen.


Produit Detailer

Produit Tags

GaAs-Substraten (1)

GaAs-Substrate sinn opgedeelt an konduktiv an semi-isoléierend, déi wäit am Laser (LD), Hallefleit-Liichtdiode (LED), Nop-Infrarout-Laser, Quantewell-High-Power Laser a High-Effizienz Solarpanneauen benotzt ginn.HEMT an HBT Chips fir Radar, Mikrowelle, Millimeterwellen oder Ultra-High Speed ​​Computeren an optesch Kommunikatiounen;Radio Frequenz Apparater fir drahtlose Kommunikatioun, 4G, 5G, Satellit Kommunikatioun, WLAN.

Viru kuerzem hunn Galliumarsenid-Substrate och grousse Fortschrëtter a Mini-LED, Micro-LED a roude LED gemaach, a gi wäit an AR / VR wearable Geräter benotzt.

Duerchmiesser
晶片直径

50 mm |75mm |100 mm |150 mm

Wuesstem Method
生长方式

LEC液封直拉法
VGF垂直梯度凝固法

Wafer Dicke
厚度

350 um ~ 625 um

Orientéierung
晶向

<100> / <111> / <110> oder anerer

Konduktiv Typ
导电类型

P - Typ / N - Typ / Semi-isoléierend

Typ / Dopant
掺杂剂

Zn / Si / undoped

Carrier Konzentratioun
载流子浓度

1E17 ~ 5E19 cm-3

Resistivitéit op RT
室温电阻率(ohm•cm)

≥1E7 fir SI

Mobilitéit
迁移率(cm2/V•Sek)

≥4000

EPD (Etch Pit Density)
腐蚀坑密度

100~1E5

TTV
总厚度变化

≤ 10 um

Béi / Knascht
翘曲度

≤ 20 um

Uewerfläch Finish
表面

DSP/SSP

Laser Mark
激光码

 

Grad
等级

Epi poléiert Grad / mechanesch Grad

Semicera Aarbechtsplaz Semicera Aarbechtsplaz 2 Equipement Maschinn CNN Veraarbechtung, chemesch Botzen, CVD Beschichtung Eise Service


  • virdrun:
  • Nächste: