Silicon Carbide (SiC) Eenkristallmaterial huet eng grouss Band Spalt Breet (~ Si 3 Mol), héich thermesch Leit (~ Si 3,3 Mol oder GaAs 10 Mol), héich Elektronen Sättigung Migratioun Taux (~ Si 2,5 Mol), héich Decompte elektresch Feld (~ Si 10 Mol oder GaAs 5 Mol) an aner aussergewéinlech Charakteristiken.
SiC Apparater hunn irreplaceable Virdeeler am Beräich vun héich Temperatur, héich Drock, héich Frequenz, héich Muecht elektronesch Apparater an extrem Ëmwelt- Uwendungen wéi Raumfaarttechnik, Militär, Nuklearenergie, etc. Uwendungen, a ginn no an no den Mainstream vu Kraafthalbleiteren.
4H-SiC Silicon Carbide Substrat Spezifikatioune
Artikel 项目 | Spezifikatioune 参数 | |
Polytyp | 4H - SiC | 6H- SiC |
Duerchmiesser | 2 Zoll | 3 Zoll | 4 Zoll | 6 zoll | 2 Zoll | 3 Zoll | 4 Zoll | 6 zoll |
Dicke | 330 μm ~ 350 μm | 330 μm ~ 350 μm |
Konduktivitéit | N – Typ / Semi-isoléierend | N – Typ / Semi-isoléierend |
Dopant | N2 (Stickstoff)V (Vanadium) | N2 (Stickstoff) V (Vanadium) |
Orientéierung | Op der Achs <0001> | Op der Achs <0001> |
Resistivitéit | 0,015 ~ 0,03 Ohm-cm | 0,02 ~ 0,1 Ohm-cm |
Mikropipe Density (MPD) | ≤10/cm2 ~ ≤1/cm2 | ≤10/cm2 ~ ≤1/cm2 |
TTV | ≤ 15 μm | ≤ 15 μm |
Béi / Knascht | ≤25 μm | ≤25 μm |
Uewerfläch | DSP/SSP | DSP/SSP |
Grad | Produktioun / Fuerschung Grad | Produktioun / Fuerschung Grad |
Crystal Stacking Sequenz | ABCB | ABCABC |
Gitter Parameter | a=3,076A, c=10,053A | a=3.073A, c=15.117A |
zB/eV(Band-Gap) | 3,27 eng | 3,02 eV |
ε (Dielektresch Konstant) | 9.6 | 9,66 |
Refraktioun Index | n0 = 2.719 ne = 2.777 | n0 =2.707, ne =2.755 |
6H-SiC Silicon Carbide Substrat Spezifikatioune
Artikel 项目 | Spezifikatioune 参数 |
Polytyp | 6H-SiC |
Duerchmiesser | 4 Zoll | 6 zoll |
Dicke | 350 μm ~ 450 μm |
Konduktivitéit | N – Typ / Semi-isoléierend |
Dopant | N2 (Stickstoff) |
Orientéierung | <0001> Off 4°± 0,5° |
Resistivitéit | 0,02 ~ 0,1 Ohm-cm |
Mikropipe Density (MPD) | ≤ 10/cm2 |
TTV | ≤ 15 μm |
Béi / Knascht | ≤25 μm |
Uewerfläch | Si Gesiicht: CMP, Epi-Ready |
Grad | Fuerschung Grad |